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你知道PCB板變形后會帶來什么傷害嗎

發表時間:2019-06-04 15:20

    PCB板通過回流焊時大多容易發作板彎板翹,嚴峻的話甚至會形成元件空焊、立碑等狀況,應怎么戰勝呢?在主動化外表貼裝線上,電路板若不平坦,會引起定位禁絕,元器材無法插裝或貼裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上,甚至會撞壞主動插裝機。裝上元器材的電路板焊接后發作曲折,元件腳很難剪平坦齊。


TG-170耐高溫板.jpg



    板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是非常煩惱?,F在的外表貼裝技能正在朝著高精度、高速度、智能化方向開展,這就對做為各種元器材家鄉的PCB板提出了更高的平坦度要求。


    在IPC規范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB板答應的最大變形量為0.75百分之,沒有外表貼裝的PCB板答應的最大變形量為1.5百分之。實際上,為滿意高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯廠家對變形量的要求愈加嚴厲,如我公司有多個客戶要求答應的最大變形量為0.5百分之,甚至有單個客戶要求0.3百分之。


    PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等資料組成,各資料物理和化學功能均不相同,壓合在一起后必然會發生熱應力殘留,導致變形。一起在PCB的加工過程中,會通過高溫、機械切削、濕處理等各種流程。


    也會對板件變形發生重要影響,總歸能夠導致PCB板變形的原因雜亂多樣,怎么削減或消除因為資料特性不同或許加工引起的變形,成為PCB制造商面對的最雜亂問題之一。


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