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什么因素會直接導致PCB板變形

發表時間:2019-06-04 15:23

    PCB板的變形需要從資料、結構、圖形散布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對或許發生變形的各種原因和改進辦法進行剖析和論述。一般電路板上都會規劃有大面積的銅箔來當作接地之用,有時分Vcc層也會有規劃有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時分。


0.1mm激光鉆孔板.jpg



    就會形成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,假如漲縮不能一起就會形成不同的應力而變形,這時分板子的溫度假如現已達到了Tg值的上限,板子就會開端軟化,形成永久的變形。


    如今的電路板大多為多層板,并且層與層之間會有向鉚釘相同的銜接點(vias),連結點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結點的當地會約束板子漲冷縮的作用,也會直接形成板彎與板翹。


    一般回焊爐都會運用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的行進,也便是以板子的兩頭當支點撐起整片板子,假如板子上面有過重的零件,或是板子的尺度過大,就會由于自身的種量而呈現出中心洼陷的現象,形成板彎?;旧蟅-Cut便是損壞板子結構的首惡,由于V-Cut便是在本來一大張的板材上切出溝槽來,所以V-Cut的當地就容易發生變形。


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