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PCB覆銅的標準及要求

發表時間:2019-06-10 12:04

    電路板的規劃和制造都有必定的流程以及留意事項,電路板覆銅是PCB規劃中一個至關重要的過程,具有必定的技術含量,那么怎樣做好這一環節的規劃作業,有資深工程師總結了幾點經歷:在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就會發生天線效應,噪聲就會經過布線向外發射。


TG-170耐高溫板.jpg



    假如在PCB中存在不良接地的覆銅,覆銅就成了傳播噪音的東西,因而,在高頻電路中,千萬不要以為,把地線的某個當地接了地,這便是"地線",一定要以小于λ/20的距離,在布線上打過孔,與多層板的地平面"杰出接地".假如把覆銅處理恰當了,覆銅不只具有加大電流,還起了屏蔽攪擾的兩層作用。


    在覆銅中,為了讓覆銅到達咱們預期的作用,覆銅方面需求留意那些問題:假如PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要依據PCB板面方位的不同,別離以最主要的"地"作為基準參閱來獨立覆銅,數字地和模仿地分開來覆銅自不多言,一起在覆銅之前。


    首要加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。對不同地的單點銜接,做法是經過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接。


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