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印制板中溫升的幾種現象你了解嗎

發表時間:2019-06-10 12:07

    電子設備作業時發生的熱量,使設備內部溫度敏捷上升,若不及時將該熱量發出,設備會繼續升溫,器材就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因而,對電路板進行散熱處理十分重要。


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    印制電路板溫升要素剖析引起印制板溫升的直接原因是因為電路功耗器材的存在,電子器材均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的巨細改變。


    印制板中溫升的幾種現象:部分溫升或大面積溫升;短時溫升或長期溫升。在剖析PCB熱功耗時,一般從以下幾個方面來剖析。電氣功耗剖析單位面積上的功耗;剖析PCB電路板上功耗的散布。


    印制板的結構;印制板的尺度;印制板的資料。印制板的裝置方法;(如筆直裝置,水平裝置);密封狀況和離機殼的間隔。印制板外表的輻射系數;印制板與相鄰外表之間的溫差和他們的絕對溫度;裝置散熱器;其他裝置結構件的傳導。


    從PCB上述各要素的剖析是處理印制板的溫升的有效途徑,往往在一個產品和體系中這些要素是互相關聯和依靠的,大多數要素應根據實際狀況來剖析,只要針對某一詳細實際狀況才干比較正確地核算或估算出溫升和功耗等參數。


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